Apple A13 Bionicを製造するTSMCの第26回テクノロジー・シンポジウムにおいて同社が、5nm、3nmプロセス開発の現況と性能予測を発表しました。5nmプロセスは7nmプロセスと比較して同じ消費電力でもパフォーマンスが30%向上する見通しです。
TSMCがプロセス微細化を主導
Tom’s Hardwareは、「TSMCは半導体製造におけるプロセス微細化の先頭に立っており、IntelやSamsungを引き離している」「TSMCの7nmプロセスで製造されるAMD RyzenプロセッサはIntelプロセッサの市場を脅かし、Intel自体を混乱させている」と伝えています。
Apple A14を製造しているとみられるTSMCの5nmプロセスは、極端紫外線リソグラフィ (EUV：Extreme ultraviolet lithography）を広範囲に採用しており、7nmプロセスよりも半導体全体で微細化のメリットが提供されるとTom’s Hardwareは説明しています。
各プロセス毎の性能予測
Tom’s Hardwareは、今後のプロセス毎の性能予測を下記のように報じています。
| 項目 | 同性能での消費電力改善率 | 同消費電力での性能向上率 | トランジスタ密度 | 生産予定 |
|---|---|---|---|---|
| 5nm「N5」 対 7nm「N7」 |
30% | 15% | 1.8倍 | 量産中 |
| 5nm「N5P」 対「N5」 |
10% | 5% | 不明 | 2021年中 |
| 5nm「N4」 対「N5」 |
不明 | 不明 | 不明 | リスク生産：2021年第4四半期（10月〜12月） 量産：2022年 |
| 3nm「N3」 対「N5」 |
30% | 15% | 1.8倍 | リスク生産：2021年中 量産：2022年第2四半期（4月〜6月） |
TSMCの3nmプロセスでは、2022年モデルのiPhoneへの搭載が予想されるA16が製造される可能性があるようです。
Source:Tom’s Hardware, Wccftech
Photo:EverythingApplePro/YouTube
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